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幫你波峰焊過爐治具種種不良問題
- 2019-08-01-

    根據價格和產量,波峰焊過爐治具大致可以分為三類。

    一、一臺入門級、低或中等產量的立式機器。雖然還有更便宜的臺式機型,但這些只適合于用在研究開發或制作樣機的場合,因為對于要適應制造商對增長的需求而言,它們都不夠經用。典型的這類機器其傳送帶輸出速度約為0.8/分鐘到1/分鐘,采用發泡式或噴霧式助焊劑涂敷設備??赡軟]有對流式預熱裝置,但是大多數供應商會提供兼有單波和雙波性能的機器。(小型)

    二、一臺中等產量的機器,預熱區約為1.22米到1.83米,生產速度約為1.2/分鐘到1.5/分鐘。除了將雙波峰作為標準配置外,同時還提供有更多先進的配置,比如惰性氣體環境等。(經濟型)

    三、高產量的機器,能每天運行24小時并只需很少的人工干預。一般采用1.83米到2.44米的預熱長度,可以得到2/分鐘或更高的產量。它同時還包括很多先進的特性,比如統計過程控制和遠距離監測裝置,以及在同一機器內既有噴霧式、發泡式又有波峰式助焊劑涂敷系統,另外可能還有三波峰性能。(中大型)

    通過波峰焊過爐治具對一些底部元器件進行焊接保護,還可以用波峰焊設備實現對產品的選擇性焊接。由于大部分托盤都比較厚(有時達到15毫米),焊錫肯定不會流到線路板的上面。焊錫表面的氧化層也會在線路板到達波峰前被波峰焊治具的邊緣沖掉,這樣焊接開始的時候,錫波就比較干凈。
      
通過在波峰焊過爐治具上加一些加強條可以增加它的硬度以承受高強度的焊接。還可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置和一些其他輔助裝置。 使用波峰焊過爐治具還有助于標準化產品線的寬度,在同一條生產線上焊接不同的線路板,而且可以使用條形碼閱讀器和其他識別工具針對不同線路板快速地變換工藝程序。助焊劑管常常一兩個月就要更換,很容易腐爛漏助焊劑,各位都是怎么處理的?或用什么樣的氣管?更換周期一般多久?路過的兄弟幫忙給點意見?買好一點的耐酸堿氣管,是那種乳白色的。不要透明的將預熱各區溫度和錫爐溫度各調高10度試試三極管的焊盤上沒有多少錫,焊點不飽滿,錫都到引腳上去了。

      1、輕拿輕放,避免人為碰撞損壞保護壁或其它配件,建議專人管理;

      2、豎立存放,避免治具累疊過高至中下層治具變形,建議貨架存放; 

      3、強酸強堿,避免治具接觸強酸強堿以延長治具的壽命,建議中性焊劑; 

      4、忌諱酒精,避免用酒精和含酒精的清洗劑洗治具,建議用皂化劑;  

      5、防震運輸,避免車間內部運輸過程震動損傷治具,建議用防震車。

問:波峰焊過爐治具弄臟了以后如何清洗,能用酒精清洗嗎?  

   答:波峰焊過爐治具應該用超聲波清洗機(超聲波清洗機適用于工業零部件的除蠟、除油、去污。具有高效快速、清潔度高的特點,適合電鍍、五金、電子、輕工、機械等行業)加入清水清洗。也可用一般的中性清洗液清洗。盡量避免用強酸或強堿溶液清洗。因合成石對酒精敏感,故不能用酒精清洗合成石治具。

波峰焊治具與人工測試比較之優點:

       1,縮短測試時間:一般組裝電路板如約300個零件ICT測試治具的大約是3-4秒鐘。 2、測試結果的一致性:ICT測試治具的質量設定功能,能夠透過電腦控制,嚴格控制質量。 3、容易檢修出不良的產品:ICT測試治具有多種測試技術,高度的可靠性,檢測不良品種、且準確。 4、測試員及技術員水平需求降低:只要普通操作員,即可操作與維修。 5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產成品率。 6、大大提升品質。減少產品的不良率,提高企 業形象。使用ICT測試治具能極大地提高生產效率,降低生產成本。

       2, ICT測試治具 Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT測試治具設備的制造廠家各異,德利泰、星河(SRC)、德律TRI、 岡野OKANO 、 捷智 JET 、振華發、 TESCON 、安捷倫、泰瑞達 、POSSEHL 、 SAMSUNG(FARA) 、 振華(CONCORD) 、 固緯(GW) 、SEICA 、 TAKAYA、 系統(SYSTEM) 、 等生產的ICT測試治具在國內都有應用.其中市場認可度高的還是TL518FA-ICT測試治具測試儀和TL518FR-ICT測試治具測試儀、安捷倫hp3070。它能夠在短短幾秒內測出電路板的好壞,并指出壞在哪一個區域及哪一個零件。將您公司產品在生產線造成的不良因素,如錫橋,錯件、反插等問題一一的檢查出,大大提高效率和品質。

    然而,也正是波峰焊過爐治具的廣泛應用,承載PCB的托盤由于托盤厚度及其遮蔽效應的影響也會帶來的工藝難題,如托盤選型不當,加工不妥,又沒有PCB設計師的支持和相應波峰焊治具工藝參數匹配,在波峰焊接中容易出現諸如連焊(橋接)、漏焊(空焊)錫珠和通孔上錫爬升等焊接質量問題,因此,做好波峰焊過爐治具相關管制對焊接及其應用至關重要。本文將就這幾方面提出解決方案,以減少波峰焊過爐治具焊接缺陷,推進托盤在波峰焊過爐治具焊接技術應用。

       以上就是有關波峰焊過爐治具的相關知識,如果還想了解更多,歡迎前來咨詢,我們會特別樂意為您解答。

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